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微焊锡球


实现高可靠性的窄间距微连接

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  • 通过独特的工艺实现高成球性与窄公差球

  • 产品阵容囊括各种合金,可根据用途选择材料

  • 杂质和α射线较少的焊锡球可保证高品质连接

齐备Φ30μm起的各种尺寸、各种组分

实现Φ20的焊锡球(参考展示)

关于“无铅”和“无卤”的定义,
无铅:根据EU RoHS规定,铅含有率在1000ppm(0.1wt%)以下为无铅。
无卤:根据IEC(International Electrotechnical Commission)61249-2-21及IPC(the Institute of Printed Circuits)4101B1规格,符合下述标准为无卤。
 氯(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 溴(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下,
 氯及溴含有量总量:0.15wt%(1500ppm)以下。

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