不使用冲突矿产锡，提供不使用冲突矿产的产品。取得顾客的信赖
严格管理，保证Pb含量极低，遵守RoHS指令
细小，结晶粒径一致，可在低电压下电解电镀。有助于节能
采用特殊制法，氧化物含量少，减少电镀液污染。有助于降低成本
未使用冲突矿产，遵守多德弗兰克法案第1502条，同时，按照批次单位进行管理，保证铅杂质量极低，电镀析出涂层中的Pb含有率在1000ppm以下，符合EU的RoHS指令中的规定，不需要另加工序进行含有率判断。
产品为微细结晶构造，同时结构中的晶粒边界间的氧化物较少。阳极的Sn离子化且溶于电镀液中时，电镀涂层析出中不需要的氧化物将被排放到电镀液中。千住金属工业所生产的阳极，氧化物含量少，排放量极低，可防止电镀液污染，电镀液更换频率低，无需执行清洗工序，可降低成本。
| 测定量 | 分析方法 | |
|---|---|---|
| C量(%) | <0.001 |
燃烧红外线吸收法 |
| S量(%) | <0.001 | |
| O量(%) | <0.001 | 惰性气体熔融法 |
| 规格\级别 | M型 | S型 | A型 |
|---|---|---|---|
| 组 分 | Sn100、Sn98Cu2、Sn99Cu1/Sn95Pb、Sn90Pb ※ 如需其他合金组分，请与我们联系。 |
||
| 纯 度 总杂质量 |
纯度99.99%以上的顶级品 总杂质量0.007%以下 |
纯度99.9%以上的高级品 总杂质量0.03%以下 |
JIS E级普及品 总杂质量0.1%以下 |
| 标准尺寸 |
■板状 ： P型 ●球状 ： B型尺寸示例 |
||
| 形 状 |
|
||
作为封装用焊料的顶级领先制造商，充分运用超过半个世纪的研究开发经验和公认的质量管理技术、高度生产能力，为大家提供技术先进且质量优异的全球标准级产品。此外，我们还对高纯度合金阳极按照熔融单位进行组分分析，制作结果报告进行质量管理。
关于“无铅”和“无卤”的定义，
无铅：根据EU RoHS规定，铅含有率在1000ppm（0.1wt%）以下为无铅。
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B1规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下。
Copyright © 深圳金士信科技有限公司 版权所有粤ICP备2020080057号
